（来源：上观新闻）
这个思路来自🚊存储器制造，👨👦👦↘存储芯🇪🇨📉片的良率之所🏗🇸🇴以极高，正👓🐐是因为用了同🍤🛂样的冗余策略🍝。多年来，芯🥳🦒片制造的重心*️⃣几乎完🐠👶全放在前端工艺😛技术上🕜。对于大🥰型、昂贵的🔨AI和HPC⏺👩🚒封装而言，主🚂要的成👧本驱动因素并🎮非硅片本身（硅片🎣🧼本身价格昂贵且密🇵🇬度高），而是围绕🎹其构建的衬底和🎞🚨组装基础设施🔝。
第一阶段叫做"🏫数量偏差识别"📛。什么营销广🎫🏉告诈骗⏫信息通通📖收不到，很清静🥬🏆。不过这个数👨👨👦👦🧡字需要🦗✍说明背景：🚒🐏Fel🐡🧞♂️dman🇩🇰指的是GPU🕥🆔在生成式推理🤰🔛任务中受🦜限于内存带宽的🚅情况，并非所有G🍈PU工🇷🇺作负载🍕。此外，本💴👾次大会还发▪🗡布了七大⛪🇩🇬部署态解决方案🗾🏳️🌈，这些解决❓方案主🏩🛃要覆盖三🔴⛔大方向⁉：工业制造，包⛲🤭括3C精密↖零件上下料👎📣、工业搬运拆🇸🇹码垛与🤮物流分拣；商业服👩👩👦👦务，涵盖门店导览👴导购、连锁餐饮导🤒⛩引及零售服务站；🎢☢特种作👨🌾业，则包含安防巡🍘👚检与工商业清🇨🇮😻洁等场景🧔👕。
